半導體組裝測試服務市場

市場快照

最新發布的半導體組裝和測試服務(SATS)市場分析數據顯示，目前市場估值為325億美元，預計將穩步增長，年複合增長率接近6％達到580億美元在未來10年。亞太地區預計占比超過1／3的全球市場份額。

半導體組裝及測試服務業調查涵蓋的要點:

• 2016-2031年市場估計和預測
• 影響市場增長的主要驅動因素和製約因素
• 分部門、分國家、分地區分析
• 競爭地圖和基準
• 品牌份額和市場份額分析
• 關鍵產品創新和監管環境
• 2019冠狀病毒病對半導體組裝和測試服務的影響以及如何應對
• 關鍵製勝策略的建議

半導體組裝與測試服務的最新發展

隨著近年來技術的進步，對半導體和芯片的需求不斷增長，推動了SATS市場的增長方向。在過去一年裏，亞太地區的印度獲得了半導體巨頭的一些關注，因為這些公司希望在印度設立製造廠。

日月光科技、Powertech科技、SPIL和Amkor科技都對此表現出了興趣。隨著亞太地區半導體組裝和測試服務潛力的上升，市場將看到該地區的一些重大進展。

Digi-Key Electronics是一家領先的電子元件供應商，它對與以半導體著稱的羅切斯特電子公司日益增長的合作關係感到自豪。這種合作關係使終端用戶能夠方便地獲得許多電子元件。隨著這些合作夥伴向終端用戶提供先進的電子元件和半導體，對這些元件的需求預計將在不久的將來增加。

行業分析

通信和封裝解決方案對半導體組裝和測試服務的需求不斷增加，限製電子外包服務預計在2021 - 2031年的預測期內，半導體封裝領域的快速增長將推動半導體組裝和測試市場的增長。

市場預計將在預測期內出現顯著增長，原因有幾個因素，如不斷增長的滲透率智能手機和固態硬盤(ssd)，以及增加SATS的采用，以滿足客戶的期望。

對(WLP)互聯技術的日益青睞

晶圓級封裝互連技術是一種先進的封裝技術，在晶圓上製造和測試模具互連。與相關的倒裝芯片結構相比，這些互連具有更寬的間距和更大的球結構。

隨著無線便攜應用程序的日益普及，WLP正在迅速取代傳統包裝技術，這些應用程序要求小的外形係數、低的熱和功率額定值以及輕的重量。不斷擴大的組裝和包裝服務，以及消費電子、通信和汽車等終端使用行業需求的逐步增加，特別是在亞太、拉丁美洲和MEA等發展中地區，預計將促進對SATS的需求。

優於內部測試和包裝能力的優勢特性

SATS提供了不同的功能，如利用多層有機堆積基材的不同性能要求的靈活性、完善的工藝設備專業知識、經過驗證的結構和對活性區域的較低壓力。

與采用線鍵合技術的封裝解決方案相比，倒裝芯片促進了更多的互連，因為它使用了模具的整個表麵積，有時周長也是如此。這些特性的可靠性推動了半導體組裝和測試服務市場的增長。

在汽車電子領域的應用日益增多

下一代汽車電子技術的進步，裝備了電子元件和係統，以增強汽車安全和管理係統，是推動SATS市場增長的主要因素。

先進電子技術在精密發動機和安全控製、導航、音頻/視頻係統、混合電力驅動和LED照明領域的應用日益廣泛，為半導體組裝和測試服務市場的參與者創造了巨大的機會。

利潤豐厚的增長機會在亞太地區比比皆是

由於平板電腦和可穿戴設備的普及，SATS市場在亞太地區正在快速增長。

半導體組裝和測試服務市場供應商努力擴大其在中國、韓國和印度的業務，以解鎖新的增長渠道，這歸因於這些國家對消費電子產品日益增長的需求和電子工業的巨大擴張。

半導體組裝與測試服務市場-競爭格局

引入新的服務和合作夥伴關係是市場上的頂級參與者增加業務收入的關鍵策略。半導體組裝和測試服務提供商專注於產品/服務的創新，以提高其市場地位。

SATS市場的一些主要參與者是Powertech Technology Inc.、STATS chip ppac Ltd. (JCET)、日月光集團、Silicon Precision Industries Co. Ltd.、Amkor Technologies Inc.和Chipbond Technology Corporation。

分析師的觀點

在過去幾年裏，3D半導體組裝的出現和對外包SAT (OSATS)需求的增加為半導體組裝和測試服務市場的參與者創造了重大的增長機會。

在眾多地區中，亞太地區是最突出的地區，預計將占全球市場的大部分份額，約34.5%在2021年。

市場細分

持久性市場研究公司關於全球半導體組裝和測試服務市場的報告提供了一個詳細的市場細分，其中主要的細分已經詳細討論了。

該報告書是由Persistence Market Research根據服務、應用、地區等多種參數進行市場細分，從全球和地區層麵仔細分析半導體組裝和測試服務市場的情況。

每個部門都進行了詳細的分析，報告中包含了與每個部門的增長有關的數據。