半導體測試服務市場

半導體測試服務全球市場研究:半導體技術的快速進步催化市場增長

半導體組裝和測試服務細分的半導體測試服務市場,納米機械測試,外包半導體組裝,半導體自動化測試設備

簡介

對先進封裝解決方案的投資,以及半導體測試服務提供商促進高效供應鏈和縮短上市時間的能力,是推動全球半導體測試服務市場增長的關鍵因素。

對WLP互連技術的日益青睞也是對全球半導體測試服務市場增長產生積極影響的一個顯著趨勢。

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公司

  • 江淮科技集團有限公司
  • 台積電製造有限公司
  • Unisem
  • 日月光半導體集團
  • 安靠
  • 北京矽晶精密工業有限公司
  • Powertech科技公司

半導體測試服務的進步歸功於獨特的半導體技術的發展

幾乎半導體行業的每一項突破都集中在大批量產品製造上,而且每一項突破都伴隨著一套獨特的規格。由於這些規格,工程師在晶圓上製造和測試新的ic時麵臨許多挑戰。

晶圓片通過解決技術的獨特性進行測試,以支持用於特定最終用途的產品製造。在過去的十年中,許多與晶圓測試相關的挑戰已經解決了行業中的各種技術。

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投資先進的測試解決方案,以增加半導體測試服務市場的收入

主要半導體測試企業為了使客戶的投資能夠迅速得到回報,正在采用先進技術。

這些半導體測試服務提供商還吸引了第二波潛在客戶和客戶,他們仍然依靠傳統的測試技術來滿足產能需求,以防領先客戶轉向更新的測試解決方案。

大多數先進的半導體測試服務仍處於采用的早期階段,預計在預測期間將提供有利可圖的機會。與傳統半導體測試技術相比,這些技術承諾更低的額定功率和更好的芯片連通性。

市場研究方法-通過多年的勤奮而完善

我們無與倫比的市場研究準確性的關鍵因素是我們的專家和數據驅動的研究方法。我們結合了經驗、分析、機器學習和數據科學的折衷組合,以開發研究方法,導致多維度,但現實的市場分析。

了解船舶維修和保養服務市場

高質量的半導體測試服務使整車廠能夠將資源集中在核心業務上

隨著半導體加工技術向更小的外形和更大的晶圓轉移,最先進的晶圓製造工廠的基礎設施成本顯著上升,達到數十億美元。製造下一代基於矽技術的設備需要大量的初始投資。

這些投資正在激勵半導體製造商采用無晶圓廠戰略,這意味著他們將其半導體相關的組裝、測試和包裝服務外包給外包的半導體組裝和測試(OSAT)服務提供商。

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市場不穩定導致半導體測試服務銷售下降

半導體測試服務的主要終端用戶操作在電信、計算和網絡、消費電子和汽車行業。批量、訂單水平和相關服務費率的周期性變化會導致收入和淨收入的波動和不穩定。

經常,18beplay官网 麵臨製造業持續低迷。由於電子和半導體oem依賴於第三方組裝、封裝和測試服務提供商,這些批次數量、訂單水平和相關服務費率的波動對全球範圍內半導體測試服務提供商的增長構成了挑戰。

半導體測試服務市場

APEJ半導體測試服務市場將呈現值得注意的機遇

半導體測試服務技術的全球市場價值估計將以年複合增長率的價值增長7%在預測期內。預計全球市場價值將超過200億美元在預測期結束時(2019 - 2029).

在所有區域市場中,除日本以外亞太地區(APEJ)的半導體測試服務市場預計將錄得約為年複合增長率的高複合增長率9%在預測期內。這種增長可以歸因於現代質量和合規管理係統提供的強大框架和實時跟蹤。

傳統的半導體測試服務和合規管理係統缺乏隨著製造和業務需求的持續波動而增長的能力。與這些傳統係統相比,現代質量和合規管理係統具有可擴展性、靈活性和敏捷性。

分析師的觀點

檢測、檢驗和認證功能外包的興起和監管的不斷收緊,是推動檢測、檢驗和認證服務需求在不久的將來增長的關鍵因素。此外,監管水平的提高導致從自願為基礎的風險管理方法過渡到強製檢測服務。

這些因素將推動全球半導體測試服務市場到2029年的增長。

半導體測試服務市場:細分

PMR對全球半導體測試服務市場的研究提供了一個詳細的市場細分,其中,關鍵部分已經進行了深入的討論。

基於先進的封裝技術、應用和區域,對半導體測試服務市場進行了細分。每個部分都經過了詳細的分析,每個部分的增長數據都包括在研究中。

先進包裝技術

  • 晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)測試
  • InFO(綜合扇出)封裝測試
  • 倒裝芯片封裝測試
  • 係統包內測試
  • 其他人

應用程序

  • 電信
  • 計算與網絡
  • 消費電子產品
  • 汽車
  • 其他人

地區

  • 北美
  • 拉丁美洲
  • 西歐
  • 東歐
  • 亞太地區(日本除外)
  • 日本
  • 中東和非洲

報告中回答的關鍵問題

  • 半導體測試服務市場的價值是多少?

    據估計,到2021年,全球半導體測試服務市場將達到130億美元。

  • 需求前景如何?

    2021年至2031年期間,全球半導體服務市場的年均複合增長率預計將達到7.5%。

  • 過去5年的市場CAGR是多少?

    半導體測試服務市場在2015年至2020年期間的複合年增長率為6.5%。

  • 半導體測試服務市場的主要趨勢是什麼?

    目前的趨勢是采用無晶圓廠戰略。也就是說,半導體的組裝、測試和封裝由OSAT服務提供商負責。

  • 是什麼推動了半導體測試服務的需求?

    晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)測試推動了半導體測試服務的需求。

  • 前5名的市場份額是多少?

    捷科科技、台積電、聯新、日月光、安科科技等前5大廠商占據了50%以上的市場份額。

  • 推動需求增長的前5個國家是哪個?

    推動需求增長的前五大國家包括美國、英國、中國、日本和韓國。

  • 北美市場前景如何?

    北美擁有最大的市場份額,因為美國居住著大多數關鍵玩家。

  • 歐洲半導體測試服務市場將有多大比例的增長?

    預計在2021年至2031年期間,歐洲半導體測試服務市場將以6%的速度增長。

  • 韓國和日本的主要市場數據是什麼?

    日本和韓國是亞太地區半導體測試服務市場收入最高的兩個國家。

建議

NB-IoT芯片組市場

2018 - 2028年期間,全球NB-IoT芯片組市場預計將錄得40.8%的全球複合年增長率,到預測期結束時,西歐和北美合計占約30%的市場價值份額。

嵌入式微處理器市場

全球嵌入式微處理器市場-檢查份額,規模,收入,複合年增長率,區域前景,主要廠商,競爭格局,頂級製造商和預測。

量子密碼市場

從元器件、應用、行業和區域展望等方麵對量子密碼市場進行了細分。

SiC二極管市場

SiC二極管市場細分為2至5 A, 6至10 A, 11至20 A, 21至40 A正向電流和600V/ 650v, 1200v, 1700 V和3300 V反向電壓,用於汽車,醫療成像,通信,數據中心,國防,光伏解決方案。

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